批量承接各种芯片加工电子加工QFN除锡脱锡
汉中2024-10-15 07:53:17
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联系人:丁静钰***********
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QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
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BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺,在芯片底部植入焊球,使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠,且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性,还可以降低生产成本,是现代电子制造业发展的重要技术之一。
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